6月20-22日，作為電子電路產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新引領者，造物數(shù)科受邀出席東莞松山湖舉辦的華為開發(fā)者大會2025（HDC.2025），全面解析電子電路產(chǎn)業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型解決方案，并聯(lián)合啟動工業(yè)知識圖譜聯(lián)盟。
3朵云，構(gòu)建技術(shù)創(chuàng)新與數(shù)字服務新范式
高峰論壇上，造物數(shù)科董事長武守坤發(fā)表《電子電路智慧云工廠：技術(shù)創(chuàng)新與數(shù)字服務新范式》主題演講。他指出，在AI技術(shù)驅(qū)動下，電子電路產(chǎn)業(yè)迎來科技創(chuàng)新與數(shù)智化轉(zhuǎn)型的歷史性機遇。企業(yè)創(chuàng)新過程中的核心痛點，貫穿于研發(fā)設計、供應鏈管理和生產(chǎn)制造等關鍵價值鏈環(huán)節(jié)。造物數(shù)科基于華為工業(yè)數(shù)據(jù)平臺（iDME.X）打造新一代電子電路智慧云工廠解決方案，從產(chǎn)品研發(fā)切面升級技術(shù)與數(shù)字服務。
云設計：研發(fā)創(chuàng)新加速器
整合國產(chǎn)工業(yè)軟件資源，打造電子電路共享設計中心，面向研發(fā)與設計企業(yè)，提供從原理圖設計到PCB制造的云端協(xié)同工具鏈，面向工程師、設計師建立一站式的研發(fā)到試制的工作桌面。
云工廠：產(chǎn)業(yè)協(xié)同新模式
應龍造物C2M平臺，鏈接百余家云盟工廠，構(gòu)建覆蓋PCB設計、智能BOM優(yōu)化、云盟制造的產(chǎn)業(yè)級協(xié)同網(wǎng)絡。通過實時數(shù)據(jù)流打通全產(chǎn)業(yè)鏈，實現(xiàn)訂單響應效率提升，研發(fā)周期縮短。
云工程：Know-how產(chǎn)品化
AI技術(shù)賦能，融合二十余年PCB和EMS工程工程服務能力，實現(xiàn)標準化、產(chǎn)品化服務流程，覆蓋設計評審、工藝仿真、產(chǎn)能調(diào)度等核心場景。
工業(yè)知識圖譜聯(lián)盟，加速邁進產(chǎn)業(yè)智能化時代
由龍崗區(qū)攜手行業(yè)龍頭企業(yè)、軟件廠商、科研院校等產(chǎn)業(yè)多方力量，籌備并成立全國性工業(yè)知識圖譜聯(lián)盟。
旨在聚合產(chǎn)業(yè)生態(tài)項目、產(chǎn)業(yè)人工智能公共服務平臺、工業(yè)智能化人才、產(chǎn)業(yè)發(fā)展資金等一體化資源配置，面向模具、電子電路、機器人、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等核心產(chǎn)業(yè)集群，以工業(yè)知識圖譜奠定工業(yè)智能化底座，并通過產(chǎn)業(yè)人工智能開放社區(qū)構(gòu)建繁榮智能工業(yè)軟件和AI Agent生態(tài)，以人工智能深度賦能制造業(yè)為核心引擎，全面推動龍崗區(qū)產(chǎn)業(yè)向高端化、智能化轉(zhuǎn)型升級，打造粵港澳大灣區(qū)創(chuàng)新智造高地。
場景化方案發(fā)布，創(chuàng)新賦能智能硬件孵化
《華為FusionPlant智能工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺，加速智能軟硬件創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)》專題論壇上，造物數(shù)科副總經(jīng)理鄭漢明發(fā)布場景化產(chǎn)品創(chuàng)新成果。
AI工程能力矩陣：基于工程應用場景導入AI方案，整合EDA智能評審、Gerber解析、DFM仿真等核心功能，實現(xiàn)硬件研發(fā)全流程自動化；
工業(yè)云小站：輕量化云端數(shù)字工廠解決方案，支持分鐘級部署，顯著降低中小企業(yè)轉(zhuǎn)型門檻。
"我們致力于將工程經(jīng)驗轉(zhuǎn)化為可訂閱的服務，讓創(chuàng)新更簡單。"鄭漢明表示。
在智能制造向縱深發(fā)展的進程中，造物數(shù)科正以 “技術(shù)創(chuàng)新 × 生態(tài)協(xié)同” 雙輪驅(qū)動產(chǎn)業(yè)數(shù)智化變革。未來將繼續(xù)推進AI 與工業(yè)知識深度融合，行業(yè)協(xié)同標準構(gòu)建及場景化工具應用。通過 “技術(shù)創(chuàng)新和數(shù)字服務”新范式 ，推動電子電路產(chǎn)業(yè)向全球價值鏈高端躍遷。
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